FCM 6024

全自动双ARM激光Wafer Marking系统

Auto dual-arm laser wafer marking system
可读取产品ID、并于wafer marking后读取辨识标印。

高效率、高精度的晶圆标印wafer marking系统,提供多种不同形式的标印形式,包含英文字符串、数字字符串、条形码、2D code、QR code等,提升产品追溯性与产品识别性。

          
  • 產業Markets

    半导体
    Semiconductor manufacturing

  • 應用Applications

    晶圆标印、打印、標記
    Wafer marking

  • 材料Materials

    硅晶圆、碳化硅、砷化镓等
    Silicon(Si), Silicon Carbide(SiC), GaAs, Sapphire, Compound wafer, etc.

 


 

■ 支援4吋-6吋晶圆标印

■ 高质量、高产能稳定加工

■ 高可读性标印

■ 喷溅少,设备维护容易

■ 具2D Code及OCR读取辨识功能

 

为何选择FitTech惠特科技

 


FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。

 

 

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General Specifications 

Item Specification
Class of Dust FreeCLASS 10000
Application4” 5” 6” wafer(100mm,125mm,150mm)
CassetteMax: 25 Slots
Repeatability±0.2 mm