FCM 8101X

全自动激光via钻孔加工系统

Auto laser via drilling system

加工速度领先业界的钻孔/划线系统,高效率、低维护的最佳选择


          
  • 产业Markets

    半导体/LED/电子组件/PCB

  • 应用Applications

    激光微细钻孔、激光划线

  • 材料Materials

    陶瓷、硅、薄板金属等

 


 

 

激光via钻孔/划线预切的优势

 

透过精确的控制激光束强度、时间、脉冲能量等,达成材料熔化或汽化,以完成via钻孔/划线预切之加工。可用于多种不同厚度不同材料,如陶瓷材料(氧化铝、氮化铝)、玻璃、半导体、复合材料、电路板或薄板金属等。

 

 传统机械加工激光加工
加工速度快 
加工精度高 

 

 

惠特的激光via钻孔设备

 

惠特科技的激光via钻孔设备,从光路设计到软件整合等,皆由惠特研发团队自行开发设计。因应不同厚度(0.38mm, 0.5mm~ < 1mm) 之氧化铝Al2O3、氮化铝AlN等陶瓷基材,进行via钻孔、划线预切处理。除高度领先业界的产出效益外,加工均匀性、真圆度、低熔渣、低热反应皆具优秀表现,实现高度自动化作业,为陶瓷基板精密加工的最佳选择。

 


系统稳定性高

采用花岗岩基座,并搭载线性马达,提供高速稳定的加工平台,确保成品质量与良率。


特殊光学设计

掌握激光加工关键技术,惠特选择高质量激光系统、搭配自有光学设计,提供客户更优异的加工表现。


直观软件接口设计

软硬件皆由自有团队研发,直观式的操作接口,作业支持AutoCAD档案DXF格式汇入。

 

 

激光钻孔/划线应用实例

 



Less burr / Less debris

熔渣毛刺少





Less heat-affected zone (HAZ)

热影响程度低





High via circularity

真圆度高





High consistency

均匀性高



 

ApplicationDBC/DPC substrates
MaterialAlN、Al2O3
ProcessLaser via Drilling、Patterning 、Marking
Panel Size3”x 3”~ 5.5”x 7.5”
Panel Thickness≤ 1mm
Via Diameter≥ 30um
Dimension1430 x 1730 x 2065mm
Weight2000 kgs
Power 220V

 

惠特科技具备丰富的激光微细加工系统整合经验,可提供传统机械无法实现的陶瓷基板精密加工。自有的研发团队,可依不同类型材料与加工需求,进行激光光学设计与系统整合,致力提供升客户全方位的激光via钻孔、划线预切的解决方案。

 

 

为何选择FitTech惠特科技

 


FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。


惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。


惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且实时的服务。

 

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