- 应用产业
半导体
Semiconductor manufacturing - 加工應应Applications
晶圆标印、打印、標記
Wafer marking - 应用材料Materials
半导体: Si 晶圆
化合物半导体: SiC、III V GaAs、GaN, II VI, Lt, Ln 晶圆
蓝宝石、陶瓷、金属
■ 支援2吋-4吋、4-6吋晶圆标印
■ 光纤激光或固态激光
■ 高质量、效率、产能
■ 支持Semi标准字型、一维、二维码
■ SECS GEM interface(选配)
■ 占地面积小 (850x1280mm)
■ 操作简易
为何选择FitTech惠特科技
FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工品质。
惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。
惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Material | Si, SiC, sapphire, III-V, LT, LN |
Wafer size | 2”-4” or 4“-6” (Flat/Notch) |
Wafer thickness | 250um≤ T<700um |
Throughput | 15 min/ cassette (25 pcs) |
Pattern | Bar code, 2D code |
Repeatability | ±0.2mm |
Laser | IR, Green, or UV |