FCM 6104

全自动激光Wafer Marking系统

Auto laser wafer marking system

高效率、高精度的晶圆标印wafer marking系统，提供多种不同形式的标印形式，包含英文字符串、数字字符串、条形码、2D code、QR code等，提升产品追溯性与产品识别性。

產業Markets
半导体
Semiconductor manufacturing
應用Applications
晶圆标印、打印、標記
Wafer marking
材料Materials
硅晶圆、碳化硅、砷化镓等
Silicon(Si), Silicon Carbide(SiC), GaAs, Sapphire, Compound wafer, etc.

■ 支援4吋-6吋晶圆标印

■ 高质量、高产能稳定加工

■ 机台占地小

■ 高可读性标印

■ 喷溅少，设备维护容易

■ 气冷式雷射

为何选择FitTech惠特科技

FitTech专注于光电相关设备研发与制造，具备领先业界的研发能力与技术，可提供客户更细致、更精密的加工品质。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验，可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验，可提供客户客制化整合，相较进口设备，惠特可提供专业且即时的服务。

General Specifications

特色