FCM 6104

全自动激光晶圆刻印系统

Auto laser wafer marking system
高效率、高精度的晶圆标印wafer marking系统,提供多种不同形式的标印形式,包含英文字符串、数字字符串、条形码、2D code、QR code等,提升产品追溯性与产品识别性。


       
  • 应用产业

    半导体
    Semiconductor manufacturing

  • 加工應应Applications

    晶圆标印、打印、標記
    Wafer marking

  • 应用材料Materials

    半导体: Si 晶圆
    化合物半导体: SiC、III V GaAs、GaN, II VI, Lt, Ln 晶圆
    蓝宝石、陶瓷、金属

 


 

■ 支援2吋-4吋、4-6吋晶圆标印

■ 光纤激光或固态激光

■ 高质量、效率、产能

■ 支持Semi标准字型、一维、二维码

■ SECS GEM interface(选配)

■ 占地面积小 (850x1280mm)

■ 操作简易

 

为何选择FitTech惠特科技

 


FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工品质。


惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。


惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。

 

 

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General Specifications 

Item Specification
MaterialSi, SiC, sapphire, III-V, LT, LN
Wafer size2”-4” or 4“-6”  (Flat/Notch)
Wafer thickness250um≤ T<700um
Throughput15 min/ cassette (25 pcs)
PatternBar code, 2D code
Repeatability±0.2mm
LaserIR, Green, or UV