FCM 6104

全自动激光晶圆刻印系统

Auto laser wafer marking system

高效率、高精度的晶圆标印wafer marking系统，提供多种不同形式的标印形式，包含英文字符串、数字字符串、条形码、2D code、QR code等，提升产品追溯性与产品识别性。

產業Markets
半导体
Semiconductor manufacturing
應用Applications
晶圆标印、打印、標記
Wafer marking
材料Materials
硅晶圆、碳化硅、砷化镓等
Silicon(Si), Silicon Carbide(SiC), Sapphire, III-V, LT, LN... etc.

■ 支援2吋-4吋、4-6吋晶圆标印

■ 光纤激光或固态激光

■ 高质量、效率、产能

■ 支持Semi标准字型、一维、二维码

■ SECS GEM interface(选配)

■ 占地面积小 (850x1280mm)

■ 操作简易

为何选择FitTech惠特科技

FitTech专注于光电相关设备研发与制造，具备领先业界的研发能力与技术，可提供客户更细致、更精密的加工品质。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验，可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验，可提供客户客制化整合，相较进口设备，惠特可提供专业且即时的服务。

General Specifications

特色