VPT810C

整合型VCSEL晶圆点测机

Integrated VCSEL wafer probing and testing system

✹自动晶圆探针对位系统

✹支援短脉波(20A/30V/100ns)及直流(1A/45V)测试

✹三合一整合量测设计(LIV+NF+FF)

✹支援最大晶圆尺寸: 8吋

✹温控范围:-40℃~200℃

✹符合SEMI S2设计规范

特色

产业Markets
光电半导体产业/光通讯产业/ 光感测产业
應用Applications
晶圆点测
材料Materials
面射型激光(VCSEL)

整合型VCSEL晶圆点测系统

整合型VCSEL晶圆点测系统主要应用于切割前VCSEL晶圆检测，具备包含光电特性(LIV)量测、近场(Near Field)及远场(Far Field)测试之三合一整合测试模组，并可提供奈秒(ns)级短脉冲测试，此VCSEL测试设备亦可搭配不同的电流源与温控规格，满足全方位VCSEL的特性检测需求。