MicroLED Test and Transfer Solution
MicroLED 测试及转移解决方案
✹ MicroLED 微晶粒点测机 ✹ MicroLED 基板雷射剥离机 ✹ MicroLED 雷射巨量转移机 ✹ MicroLED 不良晶粒雷射去除机 ✹ MicroLED 晶粒外观检测机 ✹ MicroLED 雷射补晶机 |
MicroLED测试及转移解决方案
惠特科技提供完整制程设备Micro LED解决方案。 依据晶圆厂、面板厂等不同需求，提供客制化的设备规格与制程建议。
制程设备
MicroLED 微晶粒点测机
测试µLED on COW/ COT、MIP µLED的亮度、波长与驱动电压等特性
MicroLED 基板激光剥离机
将C0W Sapphire 基板剥离，使晶圆整片转移到另一机板或载板
MicroLED 激光巨量转移机
将µled晶粒从原基板转移至新的基板或载板
MicroLED 不良晶粒激光去除机
将NG问题晶粒从载板或基板上移除
MicroLED 晶粒外观检测机
透过影像辨识标记NG晶粒
MicroLED 激光补晶机
在基板/载板填补新晶粒到缺晶位置
基板定义及转移目的
■ 晶粒翻转 (电极朝上或朝下) ■ 移转晶粒至新基板 (等间距或是放大间距)
μCOW
(μChip on Wafer)
μCOC
(μChip on Carrier)
μCOT
(μChip on Template)
μCOB
(μChip on Backplane)
更多详细设备规格资讯或其他需求，欢迎您与惠特科技联系。