SWP 8000
全自动半导体晶圆点测机
| Auto Semiconductor Wafer Probing System |
| 专为分离式元件（Diode、Schottky、TVS）及功率元件（MOSFET、IGBT）切割前晶圆点测设计。全自动化设计搭载超高精度自动对位系统与视觉定位技术，具备高效率晶圆交换片功能，支援高电压、大电流以及低温、高温、常温等量测。 |
■ 产业Markets：
半导体产业
■ 应用Applications：
分离式元件测试(Diode/Schottky/TVS)
功率半导体元件测试(MOSFET/IGBT)
■ 材料Materials：
GaN、SiC wafer
■ 自动探针卡水平与晶圆水平调整
■ 支援高电压、大电流量测
■ 支援变温量测: -40 ~ 200℃
■ 支援整合多家测试系统
■ 支援6/8吋晶圆测试
■ 符合SEMI S2认证
测试规格
支援最大電壓：Max 3000V
支援最大電流：Max 200A
支援探针座测试
支援探针卡测试
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