CWS 6000
半自动晶圆划线机
| Semi-auto wafer scriber |
■ 產業Markets:
光电半导体产业/光通讯产业
■ 應用Applications:
晶圆划线
■ 材料Materials:
GaAS、InP wafer (Moh’s hardness<5，thickness 80~150um)
■ 支援6吋(含)以下wafer及6/8吋Disco Frame入料
■ 可调式划片刀角度及下压克重
■ 支援局部与全长划线
■ 视觉校正功能确保划片位置准确
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