FCM 7104

全自动Tray-In激光刻印系统

Auto tray-in laser marking system
刻印精度±20um,优于业界的Laser Marking品质。

线扫描准确对位,提供多种标印形式:英文、数字、图形、二维码、QR Code等,提升产品追溯性与产品识别性。

       
  • 产业Markets

    半导体产业

  • 应用Applications

    标印、打印、标记

  • 材料Materials

    Tray-in封装产品 BGA, QFN, CSP...等

 


 

 

Tray-In Marking 实际刻印范例

打印精度: ±20um,优于业界之激光打印质量

 

 

 

 

 

 

■ 双激光源,双扫描头,支持多样Tray-in封装产品:BGA, QFN, CSP...等

■ 可提供半导体制程各种形式之Memory Card及各类IC Tray盘承载产品之激光打印

■ Linescan 线扫描对位系统

■ 打印品质检测及筛检

■ 拥有专业团队,自行研发激光软件控制系统及光路设计

■ 智能生产系统,依循SECS/GEM实现实时及远程监控

 

 

支援多种打印方式

提升产品追溯性与产品识别性

 



英文激光打印



图形激光打印



2D Code激光打印



数字激光打印

 

 

高精度扫描头及打印品质

自有光学模块,可针对打印材质搭配适性光机模块,提供White Mark/Dark Mark 激光打印解决方案。

 

 

查看Wafer Marking系统

查看Strip Marking系统

 

 

为何选择FitTech惠特科技

 


FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。

 

 

更多半导体微细加工系统

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General Specifications 

Item Specification
Loader

Up to 30 JEDEC or EIAJ Tray

Throughput360 trays/H ( No marking process )
Marking repeatability± 15μm
Marking accuracy± 20μm
Marking AreaMax: 175mm * 315mm
PC ControlWindows Base. 1 PC or dual PC are available
Dimension & weight(W)2400mm * (D)1000mm * (H)1800mm, 1300 Kgs
Work flowLoad-in => Line Scan => Marking => Inspection => Sorting => Off-load