Optoelectronic semiconductor test solutions

光电半导体测试解决方案

提供包含激光二极体VCSEL/EEL、光二极体Photo diode 等晶圆之测试及制程相关设备

✹ Laser Diode 基本量測項目

✹ 測試項目介紹- VCSEL

✹ 測試項目介紹- PD

✹ 測試項目介紹- DFB/FP/EML

✹ 晶圓劃線、劈裂

✹ 老化測試

Laser Diode 激光二极管的应用

随着光通讯、5G、3D感测、车用等光达之终端应用市场持续成长，使得面射型激光(VCSEL、PD)及边射型激光(DFB、FP、EML)组件需求大幅提升，进而带动测试设备与相关测试性能、项目等的需求。惠特投入激光二极管组件测试设备开发多年，可提供客户全方位的测试解决方案，并可依据客户之相关测试需求，客制整合测试设备。

Laser Diode 基本量测 - LIV

LIV 量测主要针对LD组件进行电流、电压与光功率量测，透过数据计算与图像处理，获取完整的量测数据。此外，惠特科技可依客户需求，整合电压/电流脉冲量测(Pulse measurement)功能，降低检测过程中因热效应造成LD组件损害。

Laser Diode 基本量测 - 光谱分析

光谱分析为依据各类型LD组件(VCSEL/DFB/FP/EML)之测试参数，建立相对应之测试系统。惠特科技提供的LD相关测试设备皆可支持TO-CAN监控量测、高/低温控系统、OSA选配等功能，可依客户需求进行设备客制化整合

Laser Diode 量测 - 温控系统

惠特科技之设备另可整合温控系统，进行 -40℃ ~ 95℃ 之量测。可于客户设定的温度范围，对LD组件进行测试。

低温量测

常温量测

高温量测

惠特科技LD测试分选 - 设备优势

	他厂	惠特科技
测试项目	固定项目	客制化整合
自动化与接口设备	固定配备或半成品	客制化整合
软件接口	自行开发	自行开发
技术团队	多为代理，设备信息不齐全	垂直整合，拥有宝贵技术资产
售后服务	多位于海外，联系困难	海内外皆设有服务据点

惠特提供完整的LD测试解决方案，详细设备规格信息或功能整合需求，欢迎您与我们联系。

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VCSEL测试项目

随着终端应用发酵，对于VCSEL组件能力需求提升，更灵敏、感测距离更长、具备更高的光电转换效率等，因此测试时的相关数据监控，成为协助改善组件效能的重要依据。

惠特科技提供的VCSEL测试设备，具备高机构整合率、高稳定测试度等特性，可针对4-6吋晶圆，或高功率VCSEL组件进行测试。依不同机型，提供包含VCSEL近场、远场、人眼安全、发散角、M²、光窗能量分布、光窗量测、晶粒均匀度、亮暗点等量测项目。

晶粒均匀度、亮暗点分级

光窗数计算与直径量测

光窗能量分布

M²测试

发散角测试

人眼安全检测

VCSEL 测试解决方案

惠特科技具备卓越的光电整合技术与多年经验，搭配自行开发的控制软件，可自由设定检测参数与检测报表。除针对VCSEL晶粒进行良品与不良品判别，更完整记录每颗晶粒的测试数据，藉以作为提供客户进一步分析产品瑕疵原因或调整产品参数等之依据，提升效率。

惠特提供完整的VCSEL测试解决方案，包含低/常/高温量测、近场测试、远场测试等设备，亦可提供封装后晶粒之测试设备。详细设备规格信息或功能整合需求，欢迎您与我们联系。

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PD 测试项目

PD (Photodetector)在光通信、车用光达领域扮演重要光侦测器角色，需具备快速响应的灵敏度。惠特科技提供高机构整合与高测试稳定性设备，可依客户需求搭配对应标准光源，进行PD组件响应度、CV / IV 曲线等项目测试，协助客户进行PD效能重要特征判断。

响应度量测

自动耦光

CV-IV 量测

PD 测试解决方案

惠特科技具备卓越的光电整合技术与多年经验，搭配自行开发的控制软件，可自由设定检测参数与检测报表。除针对PD晶粒进行良品与不良品判别，更完整记录每颗晶粒的测试数据，藉以作为提供客户进一步分析产品瑕疵原因或调整产品参数等之依据，提升效率。

惠特提供完整的PD 测试解决方案，包含LIV测试、光性测试、响应度测试、CV/IV测试等，详细设备规格信息或功能整合需求，欢迎您与我们联系。

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DFB/FP 测试项目

惠特科技设备具备高机构整合率，可提供自动化的DFB/FP/EML点测及分选设备，针对晶粒、BAR量测项目包含波长量测、FFP量测，更可依客户需求整合DFB晶粒外观检测(AOI/VI)、入料OCR、Gel-pak进出料等功能。

设备整合智能辨识技术与自动化点测分选系统，提升制程效率及产品质量监控、问题回溯的追踪便利性。

晶粒外观检测 (AOI/VI)

入料OCR整合

Gel-pak 出入料整合

EML 测试项目

惠特科技之EML测试设备可提供全程自动化的点测及分选，包含DFB量测、EA量测与SOA量测等测试，亦可依客户需求整合其他如高/低温检测、AOI/VI、入料OCR、进出料载具等测试功能。

DFB 量测

EA 量测

SOA 量测

DFB/FP/EML 测试解决方案

惠特科技具备卓越的光电整合技术与多年经验，搭配自行开发的控制软件，可自由设定检测参数与检测报表。除针对各DFB/FP/EML晶粒进行良品与不良品判别，更完整记录每颗晶粒的测试数据，藉以作为提供客户进一步分析产品瑕疵原因或调整产品参数等之依据，提升效率。

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晶圆划线、劈裂

晶圆的划线、劈裂是半导体与光电业重要的制程，透过晶圆划线定义尺寸后，进行劈裂成Bar条或者晶粒。而劈裂过程的稳定性、良率及劈裂效率更是影响整体产能的相关因素。

晶圆划线

惠特科技之半自动晶圆划线机，主要提供晶圆劈裂前之表面划线。可适用于6"-8" GaAs、GaN、InP等材质的化合物半导体晶圆，并搭载自动定位系统。

晶圆劈裂

惠特科技之半自动晶圆劈裂机，使用陶瓷刀片对已划线之晶圆进行劈裂。具备可调式劈裂角度以及具弹力结构，可依产品厚度调整劈刀力量，软体功能支援影像辨识，切割刀可自动补正，提高生产良率。

适用晶圆材料

砷化镓(GaAs)

氮化镓(GaN)

磷化铟(InP)

其他VCSEL/EEL/PD测试项目请参考其他分页，详细设备资讯或需求，欢迎您与我们联系。

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老化测试

老化测试(Burn In)为筛检潜在失效风险晶片的程序。主要透过温度、电压或电流，对晶片进行模拟验证，以确保产品实际运行的稳定性和可靠性。惠特科技之老化测试设备适用LD/PD的TO-CAN、COS、COB等不同的封装形式之产品，可提供对应的烧测承载盘。因应不同的老化需求，提供恒温环境及稳定的供电系统，并可定时监控确认待测物是否异常。