Laser diode probing & testing solutions

激光二极管测试解决方案

 

✹ Laser Diode 基本量测项目

✹ 测试项目介绍- VCSEL/PD

✹ 测试项目介绍- DFB/FP/EML

✹ 惠特科技LD测试分选设备优势


 

Laser Diode 激光二极管的应用

随着光通讯、5G、3D感测、车用等光达之终端应用市场持续成长,使得面射型激光(VCSEL、PD)及边射型激光(DFB、FP、EML)组件需求大幅提升,进而带动测试设备与相关测试性能、项目等的需求。惠特投入激光二极管组件测试设备开发多年,可提供客户全方位的测试解决方案,并可依据客户之相关测试需求,客制整合测试设备。

 


 

 

Laser Diode 基本量测 - LIV

LIV 量测主要针对LD组件进行电流、电压与光功率量测,透过数据计算与图像处理,获取完整的量测数据。此外,惠特科技可依客户需求,整合电压/电流脉冲量测(Pulse measurement)功能,降低检测过程中因热效应造成LD组件损害。

 

 

 

Laser Diode 基本量测 - 光谱分析

光谱分析为依据各类型LD组件(VCSEL/DFB/FP/EML)之测试参数,建立相对应之测试系统。惠特科技提供的LD相关测试设备皆可支持TO-CAN监控量测、高/低温控系统、OSA选配等功能,可依客户需求进行设备客制化整合

 

 

 

 

Laser Diode 量测 - 温控系统

惠特科技之设备另可整合温控系统,进行 -40℃ ~ 95℃ 之量测。可于客户设定的温度范围,对LD组件进行测试。

 


低温量测


常温量测


高温量测

 

 

惠特科技LD测试分选 - 设备优势

 

 他厂惠特科技
测试项目固定项目客制化整合 
自动化与接口设备固定配备或半成品客制化整合 
软件接口自行开发自行开发
技术团队多为代理,设备信息不齐全垂直整合,拥有宝贵技术资产 
售后服务多位于海外,联系困难海内外皆设有服务据点 

 

惠特提供完整的LD测试解决方案,详细设备规格信息或功能整合需求,欢迎您与我们联系。

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VCSEL测试项目

 

随着终端应用发酵,对于VCSEL组件能力需求提升,更灵敏、感测距离更长、具备更高的光电转换效率等,因此测试时的相关数据监控,成为协助改善组件效能的重要依据。

惠特科技提供的VCSEL测试设备,具备高机构整合率、高稳定测试度等特性,可针对4-6吋晶圆,或高功率VCSEL组件进行测试。 依不同机型,提供包含VCSEL近场、远场、人眼安全、发散角、M2、光窗能量分布、光窗量测、晶粒均匀度、亮暗点等量测项目。

 

 


晶粒均匀度、亮暗点分级


光窗数计算与直径量测


光窗能量分布

 

 


M2测试


发散角测试


人眼安全检测

 

 

VCSEL 测试解决方案

 

惠特科技具备卓越的光电整合技术与多年经验,搭配自行开发的控制软件,可自由设定检测参数与检测报表 。除针对VCSEL晶粒进行良品与不良品判别,更完整记录每颗晶粒的测试数据,藉以作为提供客户进一步分析产品瑕疵原因或调整产品参数等之依据,提升效率。

 

惠特提供完整的VCSEL测试解决方案,包含低/常/高温量测、近场测试、远场测试等设备,亦可提供封装后晶粒之测试设备。详细设备规格信息或功能整合需求,欢迎您与我们联系。

 

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PD 测试项目

 

PD (Photodetector)在光通信、车用光达领域扮演重要光侦测器角色,需具备快速响应的灵敏度。惠特科技提供高机构整合与高测试稳定性设备,可依客户需求搭配对应标准光源,进行PD组件响应度、CV / IV 曲线等项目测试,协助客户进行PD效能重要特征判断。

 

 


响应度量测


自动耦光


CV-IV 量测

 

 

PD 测试解决方案

 

惠特科技具备卓越的光电整合技术与多年经验,搭配自行开发的控制软件,可自由设定检测参数与检测报表 。除针对PD晶粒进行良品与不良品判别,更完整记录每颗晶粒的测试数据,藉以作为提供客户进一步分析产品瑕疵原因或调整产品参数等之依据,提升效率。

 

惠特提供完整的PD 测试解决方案,包含LIV测试、光性测试、响应度测试、CV/IV测试等,详细设备规格信息或功能整合需求,欢迎您与我们联系。

 

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DFB/FP 测试项目

 

惠特科技设备具备高机构整合率,可提供自动化的DFB/FP点测及分选设备,量测项目包含波长量测、FFP量测,更可依客户需求整合DFB晶粒外观检测(AOI/VI)、入料OCR、Gel-pak进出料等功能。

设备整合智能辨识技术与自动化点测分选系统,提升制程效率及产品质量监控、问题回溯的追踪便利性。

 

 


晶粒外观检测 (AOI/VI)


入料OCR整合


Gel-pak 出入料整合

 

 

EML 测试项目

 

惠特科技之EML测试设备可提供全程自动化的点测及分选,包含DFB量测、EA量测与SOA量测等测试,亦可依客户需求整合其他如高/低温检测、AOI/VI、入料OCR、进出料载具等测试功能。

 


DFB 量测


EA 量测


SOA 量测

 

 

DFB/FP/EML 测试解决方案

 

惠特科技具备卓越的光电整合技术与多年经验,搭配自行开发的控制软件,可自由设定检测参数与检测报表 。除针对各DBF/FP/EML晶粒进行良品与不良品判别,更完整记录每颗晶粒的测试数据,藉以作为提供客户进一步分析产品瑕疵原因或调整产品参数等之依据,提升效率。

 

 

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