LCM 5001

半自动PCB激光切割钻孔机

Semi-auto PCB laser cutting and drilling system

结合激光切割、激光钻孔，可进行直线与图形(非直线)之激光加工。

搭配自行开发软件、可选配自动上下料，大幅提高生产效率，精度高、损耗少。

PCB激光钻孔/激光切割 ━ 加工应用

利用激光微细加工技术，进行PCB之钻孔与切割，实现更高精度、更微小的产品规格需求。在PCB激光钻孔之应用，可依照客户需求进行PCB盲孔、通孔等加工。已应用于mSAP 50um以下盲孔开孔。在PCB切割应用上，除常见之直线切割外，亦可做曲线、图形之切割加工，突破传统机械加工上的限制。

mSAP - 盲孔

ABF - 盲孔

FPC/BT - 通孔

PCB激光钻孔/激光切割－加工效果

惠特科技选用高质量UV激光，加工过程中可降低工件碳化氧化程度，无毛边、无剥漆，确保加工质量。

Less HAZ

No Peeling / No crater

No Burr

Smooth Cutting Edge

实际钻孔/切割样品

惠特的PCB激光钻孔/激光切割设备

惠特科技拥有光路设计、激光控制软件开发能力、多年累积之激光微细加工技术与系统整合经验。LCM5000系列-PCB激光钻孔/激光切割设备选用高质量之UV Laser，由惠特研发团队设计整合开发制造，可针对多种厚度、材料，进行更高精度的激光微细钻孔或切割加工。

■ 非直线激光切割、钻孔，汇入 AutoCAD file 即可操作

■ 使用UV激光，光束质量高，工件碳化氧化程度低

■ 高精度光学扫描与自动对位系统

■ 拥有专业团队，自行研发激光软件控制系统及光路设计

■ 智能生产系统，实现实时及远程监控

■ (选配)自动上下料机构:可依需求选配整合，客制化程度高

General Specifications

整合激光加工应用

FitTech具备激光微细加工研发技术与多年系统整合经验，结合激光钻孔与切割应用，大幅提升加工效率。

自有光路设计

FitTech拥有各领域的优秀人才，及丰富的系统整合经验，可依照客户需求，提供相对应之客制化解决方案。

直观软件接口设计

硬件皆由自有团队研发，汇入 AutoCAD 档案即可操作。相较于进口设备，惠特可提供专业且实时的服务。

General Specifications

特色