- 应用产业
半导体
- 应用加工
晶圆标印、打印、標記
- 应用材料
半导体: Si 晶圆
化合物半导体: SiC、III V GaAs、GaN, II VI, Lt, Ln 晶圆
蓝宝石、陶瓷、金属
■ 支援4吋-6吋晶圆标印
■ 高质量、高产能稳定加工
■ 高可读性标印
■ 喷溅少,设备维护容易
■ 具2D Code及OCR读取辨识功能
为何选择FitTech惠特科技
FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。
惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。
惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Class of Dust Free | CLASS 10000 |
Application | 4” 5” 6” wafer(100mm,125mm,150mm) |
Cassette | Max: 25 Slots |
Repeatability | ±0.2 mm |