FCM 6024

全自动双ARM激光Wafer Marking系统

Auto dual-arm laser wafer marking system
可读取产品ID、并于wafer marking后读取辨识标印。

高效率、高精度的晶圆标印wafer marking系统,提供多种不同形式的标印形式,包含英文字符串、数字字符串、条形码、2D code、QR code等,提升产品追溯性与产品识别性。

          
  • 產業Markets:

    半导体
    Semiconductor manufacturing

  • 應用Applications:

    晶圆标印、打印、標記
    Wafer marking

  • 材料Materials:

    硅晶圆、碳化硅、砷化镓等
    Silicon(Si) , Silicon Carbide(SiC), GaAs, Sapphire, Compound wafer etc.

 


■ 支援4吋-6吋晶圆标印
   Support 4” to 6” wafer marking
■ 高质量、高产能稳定加工
   High quality, throughput and reliability production
■ 高可读性标印
   Highly-readable marks
■ 喷溅少,设备维护容易
   Cleanliness level
■ 具2D Code及OCR读取辨识功能
   Support 2D code and OCR reading