FCM 6024

全自动双ARM激光Wafer Marking系统

Auto dual-arm laser wafer marking system

可读取产品ID、并于wafer marking后读取辨识标印。

高效率、高精度的晶圆标印wafer marking系统，提供多种不同形式的标印形式，包含英文字符串、数字字符串、条形码、2D code、QR code等，提升产品追溯性与产品识别性。

產業Markets
半导体
Semiconductor manufacturing
應用Applications
晶圆标印、打印、標記
Wafer marking
材料Materials
硅晶圆、碳化硅、砷化镓等
Silicon(Si), Silicon Carbide(SiC), GaAs, Sapphire, Compound wafer, etc.

■ 支援4吋-6吋晶圆标印

■ 高质量、高产能稳定加工

■ 高可读性标印

■ 喷溅少，设备维护容易

■ 具2D Code及OCR读取辨识功能

为何选择FitTech惠特科技

FitTech专注于光电相关设备研发与制造，具备领先业界的研发能力与技术，可提供客户更细致、更精密的加工质量。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验，可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验，可提供客户客制化整合，相较进口设备，惠特可提供专业且即时的服务。

General Specifications

特色