- 产业Markets
半导体产业
- 应用Applications
标印、打印、标记
- 材料Materials
Tray-in封装产品 BGA, QFN, CSP...等
Tray-In Marking 实际刻印范例
打印精度: ±20um,优于业界之激光打印质量
■ 双激光源,双扫描头,支持多样Tray-in封装产品:BGA, QFN, CSP...等
■ 可提供半导体制程各种形式之Memory Card及各类IC Tray盘承载产品之激光打印
■ Linescan 线扫描对位系统
■ 打印品质检测及筛检
■ 拥有专业团队,自行研发激光软件控制系统及光路设计
■ 智能生产系统,依循SECS/GEM实现实时及远程监控
支援多种打印方式
提升产品追溯性与产品识别性
英文激光打印
图形激光打印
2D Code激光打印
数字激光打印
高精度扫描头及打印品质
自有光学模块,可针对打印材质搭配适性光机模块,提供White Mark/Dark Mark 激光打印解决方案。
为何选择FitTech惠特科技
FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。
惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。
惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Loader | Up to 30 JEDEC or EIAJ Tray |
Throughput | 360 trays/H ( No marking process ) |
Marking repeatability | ± 15μm |
Marking accuracy | ± 20μm |
Marking Area | Max: 175mm * 315mm |
PC Control | Windows Base. 1 PC or dual PC are available |
Dimension & weight | (W)2400mm * (D)1000mm * (H)1800mm, 1300 Kgs |
Work flow | Load-in => Line Scan => Marking => Inspection => Sorting => Off-load |