惠特科技将在FOE 2022展出激光二极管LD测试解决方案
2022-06-08 | 最新消息

惠特科技将在FOE日本光通信技术展,展出激光二极管LD测试解决方案,我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技再突破!荣获《天下杂志》2000大企业 制造业精密仪器类第二名
2022-05-31 | 最新消息

最新一期《天下杂志》公布「2000大企业调查」结果,评选标准以2021的营收成长率、税后纯益、获利率、股东权益报酬率的综合数据表现进行排名。惠特科技2021年营收57.15亿元,相较前年成长80.85%。另获利率17.48%、股东权益报酬率24.84%,获得总排名521名,更在制造业精密仪器类成长至第2名。

【延期公告】SEMICON CHINA 2022
2022-05-12 | 最新消息

近期上海疫情变化,为配合COVID-19疫情防疫政策与维护各方人员健康,SEMI大会经多方考虑后,宣布「 2022国际半导体展SEMICON/FPD China」将延后举办。延期日期待大会确定后,将同步更新于惠特官方网站与Facebook粉丝团

惠特科技将在Touch Taiwan 2022展出最新一代化合物半导体晶圆雷射刻印系统与VCSEL低温测试设备
2022-03-28 | 最新消息

惠特科技将在Touch Taiwan 2022展出最新一代化合物半导体晶圆雷射刻印系统、VCSEL低温测试设备,我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在OFC 2022展出激光二极管LD测试解决方案
2022-02-17 | 展览

惠特科技将在OFC 2022展出激光二极管LD测试解决方案,我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2021展出激光加工/清洁设备与LD测试系统
2021-11-19 | 展览

惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2021展出最新全自动激光Wafer Marking系统、新一代激光清洁设备与LD测试系统,我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在TPCA 2021展出PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统
2021-11-19 | 展览

惠特科技将在TPCA 2021展出最新PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统,我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在TAIMOLD 2021展出最新一代的手持式激光除锈/清洁系统
2021-11-12 | 展览

惠特科技将在TAIMOLD 2021展出最新一代的手持式激光除锈/清洁系统,我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

贺!惠特科技 获选2021第六届潜力中坚企业奖
2021-09-28 | 新聞

惠特科技经过约一年的审查程序,于本届160家中小企业遴选中,获选「潜力中坚企业奖」,代表惠特之关键技术、市场定位、品牌通路发展、经营绩效及企业社会责任等,皆受评审肯定。