CWB 6000
半自动晶圆劈裂机
| Semi-auto wafer breaker |
■ 产业Markets:
光电半导体产业/光通讯产业
■ 应用Applications:
晶圆劈裂
■ 材料Materials:
Materials: GaAS、InP wafer (Moh’s hardness<5，thickness 80~150um)
■ 支援4吋(含)以下wafer以及6/8吋Disco Frame入料
■ 可调式劈裂角度以及具弹力结构
■ 可依产品厚度调整劈刀力量
■ 通过图像处理，精准校正劈裂位置
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