全自动激光晶圆刻印系统

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• 应用产业

  半导体产业

• 加工应用

  晶圆刻印 Wafer marking

• 应用材料

  Si晶圆
  SiC、III-V:GaAs、GaN、II-VI:Lt(LiTaO₃)、Ln(LiNbO₃)晶圆、蓝宝石

■ 支援2”-4” 、4”-6” 、 6”-8”吋晶圆刻印

■ 针对产品特性选择激光波长 IR 、UV 雷射进行搭配

■ 高品质、高精度、高产出

■ 支援背面刻印

■ 刻印型式包含Semi OCR、 Semi Double、英文字串、数字字串、条码、2维码(Data Matrix/QR cord)、图形等。

■ 支援SECS GEM 通讯协议

■ 搭载集尘装置并配置粉尘隔离区，有效降低加工过程之粉尘喷溅，设备维护容易。

■ 直观的软体介面设计，操作简易。内建刻印预览功能，并支援 Cassette 异常侦测。

■ 精确的激光参数设定，结合自有光学团队技术，减少雷射产生的热效应。

＊系列各设备之实际功能因配置不同而有所差异

FCM6000 Serise 机型规格比较

实际刻印效果

支援刻印样式 : Semi OCR、Semi Double、英文字串、数字字串、条码、2维码(Data Matrix/QR code)、图形、曲线排列

观看实际雷射加工效果 ▶

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为何选择FitTech惠特科技

FitTech专注于光电相关设备研发与制造，具备领先业界的研发能力与技术，可提供客户更细致、更精密的加工品质。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验，可提供客户客制化整合，相较进口设备，惠特可提供专业且即时的服务。

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