- 产业Markets
半导体产业
- 应用Applications
标印、打印、标记
- 材料Materials
导线架、载板封装产品、载板边条
可应用Strip激光打印之材质
自有光学模块,针对打印材质搭配适性光机模块
Compound
字高 600um
Substrate
Code 2000*2000um
Ceramic
字高 110um
■ 支持多样导线架、载板封装产品及载板边条2D code打印
■ 拥有专业团队,自行研发激光软件控制系统及光路设计
■ 智能生产系统,依循SECS/GEM实现实时及远程监控
■ 可选配打印质量检测功能
Strip Making 实际打印效果
具备高精度扫描头及打印质量
SEMI激光打印
字高 750um
图案激光打印
2D Code激光打印
大小1800*1800um
英文数字打印
为何选择FitTech惠特科技
FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。
惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。
惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Loader/ Offloader | Slot magazine: 4 in, 4 out (standard) Stacker :2 in, 2 out (optional) |
Substrate / Lead frame size | 40~100mm * 180~300mm |
Warpage | ≦ 5mm |
Marking repeatability | ± 15μm |
Marking accuracy | ± 50um |
PC Control | Windows Base. 1 PC or dual PC are available |
Cleaning | Brush and particle exhaust |
Dimension & weight | (W) 3560mm * (D)2000mm * (H)1960mm, 2500 Kgs |