LFP 7000

覆晶型LED晶粒/晶圆点测机

LED Flip chip / wafer probing and testing system

专为覆晶型 LED (Flip Chip ) 设计的高效点测解决方案，整合 Prober 与 Tester 功能，可精准测试晶粒（Chip）与晶圆（Wafer），满足 LED/Mini LED测试之解决方案。具备多通道测试功能，并提供上下收光测试一体化功能，大幅提升生产效率与测试精准度。

■ 产业Markets
光电半导体产业/光通讯产业

■ 应用Applications
晶圆/晶粒点测

■ 材料Materials
覆晶型LED/Mini LED

■ 适用于覆晶型(Flip Chip)LED / Mini LED

■ 整合Prober & Tester，可支援晶圆、晶粒测试

■ 采用进口螺杆，机械刚性强，减少磨耗产生的背隙

■ 主动式针座、针痕大小一致，延长探针寿命

■ 支援同时上、下收光

■ 支援最多8通道测试

■ 支援LOP 0.1mA(再现性1%)

测试规格

支援MiniLED小电流光电量测

最大支援6”吋晶圆

最小支援晶粒尺吋03x05 mil

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特色