【延期公告】SEMICON CHINA 2022
2022-01-17 | 最新消息

受新冠病毒变异株Omicron影响,为配合COVID-19疫情防疫政策与维护各方人员健康,SEMI大会经多方考虑后,宣布「 2022国际半导体展SEMICON/FPD China」将延后至6月15日至6月17日举办。

惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2021展出激光加工/清洁设备与LD测试系统
2021-11-19 | 最新消息

惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2021展出最新全自动激光Wafer Marking系统、新一代激光清洁设备与LD测试系统,我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在TPCA 2021展出PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统
2021-11-19 | 最新消息

惠特科技将在TPCA 2021展出最新PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统,我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

贺!惠特科技 获选2021第六届潜力中坚企业奖
2021-09-28 | 最新消息

惠特科技经过约一年的审查程序,于本届160家中小企业遴选中,获选「潜力中坚企业奖」,代表惠特之关键技术、市场定位、品牌通路发展、经营绩效及企业社会责任等,皆受评审肯定。

连续3年获登《天下杂志》2000大企业,制造业精密仪器类第三名
2021-06-02 | 新聞

2020年新冠疫情重创全球经济,危机考验企业组织能耐与应变力,也促使企业展现坚强与韧性,亦催生出企业新价值。最新一期《天下杂志》公布「2000大企业调查」结果,评选标准以2020的营收成长率、税后纯益、获利率、股东权益报酬率的综合数据表现进行排名。惠特科技2020年营收31.6亿元、获利率10.85%、股东权益报酬率14.03%,获得总排名708名,更在制造业精密仪器类成长至第3名。