LCM 6134

6”WLP 激光刻印设备

6” WLP Laser marking system

高效率、高精度的晶圆级封装制程专用Wafer Marking系统，支持字符及2D Code刻印。


     
  • 产业Markets:

    半导体产业

  • 应用Applications:

    晶圆刻印、打印、标记

  • 材料Materials:

    6" Bare Wafer,wafer back side coating (WBC), Molded Wafer

 

 

 

可应用激光刻印设备之材质

自行开发光学模块，取得材料最适配参数

 

 



Compound

字高 600um



Substrate

Code 2000*2000um



Ceramic

字高 110um

 

 

■ 支援多样材料量产：Bare Wafer,wafer back side coating (WBC), Molded Wafer

■ 上下高精度影像对位&误差补偿

■ 高精度高速扫描头

■ 自有研发设计团队, 软硬件客制化弹性大

■ 智能生产系统，依循SECS/GEM实现实时及远程监控

■ 符合激光作业安全规范

 

实际刻印效果

支持多种字型，加工后可进行激光字型与刻印深度检查

 

 

查看Tray-In Marking系统

查看Strip Marking系统

 

 

为何选择FitTech惠特科技

 


FitTech专注于光电相关设备研发与制造，具备领先业界的研发能力与技术，可提供客户更细致、更精密的加工质量。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验，可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验，可提供客户客制化整合，相较进口设备，惠特可提供专业且实时的服务。

 

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