6”WLCSP 激光刻印设备

     

• 产业Markets

  半导体产业

• 应用Applications

  晶圆刻印、打印、标记

• 材料Materials

  6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

可应用激光刻印设备之材质

自行开发光学模块，取得材料最适配参数

Compound

字高 600um

Substrate

Code 2000*2000um

Ceramic

字高 110um

■ 支援多样材料量产：6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

■ 上下高精度影像对位&误差补偿

■ 高精度高速扫描头

■ 自有研发设计团队, 软硬件客制化弹性大

■ 智能生产系统，依循SECS/GEM实现实时及远程监控

■ 符合激光作业安全规范

实际刻印效果

支持多种字型，加工后可进行激光字型与刻印深度检查

查看Tray-In Marking系统

查看Strip Marking系统

为何选择FitTech惠特科技

FitTech专注于光电相关设备研发与制造，具备领先业界的研发能力与技术，可提供客户更细致、更精密的加工质量。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验，可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

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