LCM 6134

6”WLCSP 激光刻印设备

6” WLCSP Laser marking system

高效率、高精度的晶圆级封装制程专用Wafer Marking系统,支持字符及2D Code刻印。


     
  • 产业Markets

    半导体产业

  • 应用Applications

    晶圆刻印、打印、标记

  • 材料Materials

    6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

 


 

 

可应用激光刻印设备之材质

自行开发光学模块,取得材料最适配参数

 

 



Compound

字高 600um



Substrate

Code 2000*2000um



Ceramic

字高 110um

 

 

■ 支援多样材料量产:6"-8" Bare wafer, Backside-coated wafer, molding compound substrate or L/F

■ 上下高精度影像对位&误差补偿

■ 高精度高速扫描头

■ 自有研发设计团队, 软硬件客制化弹性大

■ 智能生产系统,依循SECS/GEM实现实时及远程监控

■ 符合激光作业安全规范

 

实际刻印效果

支持多种字型,加工后可进行激光字型与刻印深度检查

 

 

查看Tray-In Marking系统

查看Strip Marking系统

 

 

为何选择FitTech惠特科技

 


FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且实时的服务。

 

更多半导体微细加工系统

联络业务询问产品

 


General Specifications 

Item Specification
Application6” Wafer / 8” Wafer
Marking Shift±15um @Field=15x15mm
PC ControlWindows Base. 1 PC or dual PC are available
Dimension & weight(W)1200mm * (D)1300mm * (H)1800mm, 950 Kgs