- 产业Markets:
半导体产业
- 应用Applications:
晶圆刻印、打印、标记
- 材料Materials:
6" Bare Wafer,wafer back side coating (WBC), Molded Wafer
可应用激光刻印设备之材质
自行开发光学模块,取得材料最适配参数
Compound
字高 600um
Substrate
Code 2000*2000um
Ceramic
字高 110um
■ 支援多样材料量产:Bare Wafer,wafer back side coating (WBC), Molded Wafer
■ 上下高精度影像对位&误差补偿
■ 高精度高速扫描头
■ 自有研发设计团队, 软硬件客制化弹性大
■ 智能生产系统,依循SECS/GEM实现实时及远程监控
■ 符合激光作业安全规范
实际刻印效果
支持多种字型,加工后可进行激光字型与刻印深度检查
为何选择FitTech惠特科技
FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。
惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。
惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且实时的服务。