0
简体中文
English
繁體中文
简体中文
日本語
×
关于惠特
关于惠特
经营团队
经营理念
企业据点
企业社会责任
核心能力
新闻中心
最新消息
【延期公告】SEMICON CHINA 2022
惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2021展出激光加工/清洁设备与LD测试系统
惠特科技将在TPCA 2021展出PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统
贺！惠特科技 获选2021第六届潜力中坚企业奖
连续3年获登《天下杂志》2000大企业，制造业精密仪器类第三名
展览
惠特科技将在TAIMOLD 2021展出最新一代的手持式激光除锈/清洁系统
【延期公告】SEMICON TAIWAN 2021
【延期公告】TPCA Show TAIPEI 2021
【延期公告】惠特科技将于CIOE深圳光博会展出激光二极管LD测试解决方案
【延期公告】TAIMOLD 2021 延期至2021/12/15-18举行
惠特科技将于SEMICON CHINA展出激光加工设备与LD测试系统
2020 Photonix Japan【取消展出】
惠特科技将于SEMICON TAIWAN 展出激光加工设备与LD测试系统
惠特科技将于CIOE深圳光博会展出激光二極管LD测试解决方案
惠特科技将于TAIMOLD 展出新一代手持式激光除锈/清洁系统
SEMICON CHINA 2020 延至6/27-6/29展出
惠特将于OFC 2020展出LD(VCSEL/DFB)测试系统
惠特科技将于19th Photonix 2019 展出手持式激光除锈清洁系统
惠特科技将于SEMICON TAIWAN 展出激光加工与LD测试系统
惠特科技将于CIOE深圳光博会展出雷射二极管LD测试系统
惠特科技将于TAIMOLD 展出手持式雷射除锈/清洁系统
惠特将于FOE 展出LD(VCSEL/DFB/FP)测试系统
惠特全新手持式雷射清洁设备将在IFS CHINA展出
惠特將在SEMICON CHINA盛大展出
惠特将于OFC 展出LD(VCSEL/EEL)测试系统
惠特科技将于18th Photonix 2018 展出自动雷射微细钻孔系统
惠特科技将于SEMICON TAIWAN 展出雷射加工与LD测试系统
惠特科技将于2018 台北自动化工业展展出
惠特科技将于JIWS 展出雷射焊接及雷射清洁机
惠特最新LD测试系统 SEMICON CHINA 盛大展出
2017 EMO汉诺威展 惠特激光金属加工产品吸睛
惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2021展出激光加工/清洁设备与LD测试系统
惠特科技将在TPCA 2021展出PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统
新聞
连续3年获登《天下杂志》2000大企业，制造业精密仪器类第三名
惠特科技通过TIPS验证，获台湾工业局颁证与表扬
《天下杂志》2000大企业调查出炉，惠特科技登精密仪器类制造业第四名
贺! 惠特科技在台挂牌上市
惠特科技获登2018《天下杂志》2000大调查，精密仪器类制造业第五名
贺！惠特科技登录兴柜
惠特科技 荣获2018第五届邓白氏中小企业菁英奖MVP
贺 惠特科技 荣获第26届国家磐石奖肯定
产品总览
产品与服务
设备产品
LED测试系统
整合型LED晶粒/晶圆点测机
全自动LED晶圆点测机
覆晶型LED晶粒/晶圆点测机
全自动LED覆晶点测机
全自动LED晶粒点测机
全自动高速晶粒分选机
高精度全自动LED晶粒计数机
全自动上下膜机
LD测试系统
激光二极管测试解决方案
边射型激光点测分选机
边射型激光低温点测分选机
VCSEL晶粒点测机
PD晶粒点测机
VCSEL晶粒低温点测机
VCSEL近场点测机
VCSEL远场点测机
VCSEL晶粒点测机
COC/COS测试分选机
激光微细加工系统
全自动激光陶瓷切割机
全自动激光via钻孔加工系统
半自动激光Wafer Marking系统
半自动PCB激光切割钻孔机
全自动激光晶圆刻印系统
全自动双ARM激光Wafer Marking系统
全自动Tray-In激光刻印系统
全自动双激光Strip Marking系统
全自动双激光Strip切割机
6”WLCSP 激光刻印设备
激光除锈清洁系统
认识激光除锈清洁
手持式激光除锈清洁机
激光除锈清洗机
代工服务
二極體點測分選代工
LED 点测分选代工
LD点测分选代工
产业应用
光电及光学相关业
整合型LED晶粒/晶圆点测机
全自动LED晶圆点测机
覆晶型LED晶粒/晶圆点测机
全自动LED覆晶点测机
全自动LED晶粒点测机
全自动高速晶粒分选机
高精度全自动LED晶粒计数机
全自动上下膜机
边射型激光点测分选机
VCSEL晶粒点测机
PD晶粒点测机
VCSEL晶粒低温点测机
VCSEL近场点测机
VCSEL远场点测机
VCSEL晶粒点测机
COC/COS测试分选机
半自动激光Wafer Marking系统
电子零组件业
全自动激光陶瓷切割机
全自动激光via钻孔加工系统
半自动激光Wafer Marking系统
半自动PCB激光切割钻孔机
半导体产业
全自动激光陶瓷切割机
全自动激光via钻孔加工系统
半自动激光Wafer Marking系统
全自动激光晶圆刻印系统
全自动双ARM激光Wafer Marking系统
全自动Tray-In激光刻印系统
全自动双激光Strip Marking系统
全自动双激光Strip切割机
汽车/运输设备及其零组件相关业
手持式激光除锈清洁机
激光除锈清洗机
制造相关产业
认识激光除锈清洁
手持式激光除锈清洁机
激光除锈清洗机
联络我们
0
简体中文
English
繁體中文
简体中文
日本語
送出
激光微细加工系统
首页
产品总览
产品与服务
设备产品
激光微细加工系统
激光微细加工系统
全自动激光陶瓷切割机
全自动激光via钻孔加工系统
半自动激光Wafer Marking系统
半自动PCB激光切割钻孔机
全自动激光晶圆刻印系统
全自动双ARM激光Wafer Marking系统
全自动Tray-In激光刻印系统
全自动双激光Strip Marking系统
全自动双激光Strip切割机
6”WLCSP 激光刻印设备
