惠特科技将在SEMICON CHINA 2022展出激光加工设备与激光二極管测试系统，我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。

惠特科技将在FOE日本光通信技术展，展出激光二极管LD测试解决方案，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

近期上海疫情变化，为配合COVID-19疫情防疫政策与维护各方人员健康，SEMI大会经多方考虑后，宣布「 2022国际半导体展SEMICON/FPD China」将延后举办。延期日期待大会确定后，将同步更新于惠特官方网站与Facebook粉丝团。

惠特科技将在Touch Taiwan 2022展出最新一代化合物半导体晶圆雷射刻印系统、VCSEL低温测试设备，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在OFC 2022展出激光二极管LD测试解决方案，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2021展出最新全自动激光Wafer Marking系统、新一代激光清洁设备与LD测试系统，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在TPCA 2021展出最新PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在TAIMOLD 2021展出最新一代的手持式激光除锈/清洁系统，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

近期国内疫情变化，SEMI大会经多方考虑后，宣布「2021国际半导体展SEMICON TAIWAN」将延后举办。

延期日期待大会确定后，将同步更新于惠特官方网站与Facebook粉丝团。