惠特科技将在SEMICON CHINA，展出边射型激光bar测试设备及应用于化合物半导体晶圆的激光晶圆刻印设备，我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。

惠特科技将在FOE日本光通信技术展，展出最新的边射型激光低温测试设备，我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。

惠特科技将在OFC 2023展出激光二极管LD测试解决方案，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

受COVID-19影响，疫情防控政策，保障广大展商、观众及嘉宾的健康与安全，SEMI大会经多方考虑后，宣布「 2023国际半导体展SEMICON/FPD China」将延后至6/29-7/1举办。

惠特科技将在22^nd Int’l Laser & Photonics EXPO展出，我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。

惠特科技将在TPCA 2022展出最新PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2022展出最新全自动激光Wafer Marking系统、新一代LD(VCSEL/PD)及其他化合物半导体测试系统，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。