惠特科技将于SEMICON TAIWAN 展出雷射加工与LD测试系统

惠特科技将于SEMICON Taiwan 2018展出最新的雷射晶圆打印系统与LD测试系统，我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。

惠特科技摊位

  展馆: 1F, 摊位号: I2812< /p>

展览日期与时间

   2018.09.05 (三)-2018.09.06(四) 10:00 -17:00

   2018.09.07 (五) 10:00-16:00

展览地点

   台北南港展览馆一馆