惠特科技将于2018 台北自动化工业展展出与世纪贸易、Laser Mechanisms合作开发的非金属3D雷射切割系统,我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。
惠特科技摊位
展馆: 4F, 摊位号: M606
展览日期与时间
2018.08.01 (三)-2018.08.03(五) 09:00 -17:00
2018.08.04 (六) 09:00-16:00
展览地点
台北南港展览馆一馆
惠特科技将在SEMICON CHINA展览中展出最新的LD(Laser Diode)测试系统,我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。