惠特科技将于SEMICON CHINA展出激光加工设备与LD测试系统

2021-02-17 | 展览

惠特科技将在SEMICON CHINA 2021展出激光Tray/ Strip marking与切割系统、LD低温测试系统,我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。


惠特科技摊位

   摊位号: N5馆 5301

展览日期与时间

   2021.3.17(三)-2021.3.18(四) 09:00 -17:00

   2021.3.19(五) 09:00-16:00

展览地点

   上海新国际博览中心 


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