惠特科技将于SEMICON TAIWAN 展出激光加工设备与LD测试系统
2020-08-24 |
惠特科技将在SEMICON Taiwan 2020展出最新的8”激光晶圆打印系统、新一代激光清洁系统与LD低温测试系统，我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。
展会时间与地点
惠特科技摊位
展馆: 1F, 摊位号: I3010
展览日期与时间
2020.09.23 (三)-2020.09.24 (四) 10:00 -17:00
2020.09.25 (五) 10:00-16:00
展览地点
台北南港展览馆一馆