惠特科技将于SEMICON TAIWAN 展出激光加工设备与LD测试系统

2020-08-24 | 展览

惠特科技将在SEMICON Taiwan 2020展出最新的8”激光晶圆打印系统、新一代激光清洁系统与LD低温测试系统,我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。


展会时间与地点

惠特科技摊位

 展馆: 1F, 摊位号: I3010

展览日期与时间

 2020.09.23 (三)-2020.09.24 (四) 10:00 -17:00

 2020.09.25 (五) 10:00-16:00

展览地点

 台北南港展览馆一馆


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