- 产业Markets
半导体产业
- 应用Applications
切割、划线
- 材料Materials
Micro SD记忆卡、CSP
实际应用案例
支持Micro SD记忆卡、CSP之非直线切割,刻印后可进行质量检测
■ 双激光源、双扫描头,调校容易
■ 高精度扫描定位
■ 自行研发激光软件控制系统及光路设计
■ 智能生产系统,依循SECS/GEM实现实时及远程监控
■ 可选配刻印质量检测功能
实际切割效果
具高精度激光切割技术,使切割侧面光滑平整,不对工件产生损坏或变形
为何选择FitTech惠特科技
FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工质量。
惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。
惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Loader/Unloader | Slot magazine: 5 in, 5 out (standard) |
Substrate Size | (W) 40mm ~ 100mm * (L) 180mm ~ 300mm |
Warpage | < 5mm |
PC Control | Windows Base. 1 PC or dual PC are available |
Cleaning | Brush & Suction (Dynamic) |
Dimension & weight | (W) 3500 mm * (D) 2000 mm * (H) 2000mm, 2800 Kgs |