- 產業Markets
PCB industry, SiP, MEMS, IC packaging.
- 應用Applications
盲孔、通孔、外型切割與鑽孔
- 材料Materials
PCB: FPBC, BT, ABF, FR4
Laser Cutting/Drilling 实际效果
高品质UV激光系统,低热反应、无毛边、剥漆。
Less HAZ
No Peeling
No Burr
Smooth Cutting Edge
■ 应用于非直线激光切割、激光钻孔,汇入 AutoCAD file 即可操作
■ 使用固态UV激光,光束质量高,工件碳化与氧化程度低
■ 高精度光学扫描与自动对位系统
■ 拥有专业团队,自行研发激光软件控制系统及光路设计
■ 智能生产系统,依循SECS/GEM实现实时及远程监控
■ (选配)自动上下料机构:可依需求选配整合,客制化程度高
为何选择FitTech惠特科技
FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工品质。
惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。
惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。
General Specifications
Item | Specification |
---|---|
Max panel size | 20.5” x 24” ( 520mm x 610mm ) Thickness: =1.5mm |
Cutting accuracy | ±20um |
Dimension & weight | (W)1500mm * (D)1620mm * (H)1800mm, 2500 Kgs |