LCM 5001
半自动PCB激光切割钻孔机
| Semi-auto PCB laser cutting and drilling system |
| 结合激光切割、激光钻孔，可进行直线与图形(非直线)之激光加工。 搭配自行开发软件、可选配自动上下料，大幅提高生产效率，精度高、损耗少。 |
- 產業Markets:
PCB industry, SiP, MEMS, Sensing assembly house.
- 應用Applications:
盲孔、通孔、外型切割與鑽孔
Precision cutting / drilling - 材料Materials:
PCB, FPC, BT, ABF, FR4
Laser Cutting/Drilling 实际效果
高品质雷射系统，工件不易产生变形或损坏
Less HAZ
No Peeling
No Burr
Smooth Cutting Edge
■ 应用于非直线激光切割、激光钻孔，汇入 AutoCAD file 即可操作
■ 使用固态激光，光束质量高，工件碳化与氧化程度低
■ 高精度光学扫描与自动对位系统
■ 拥有专业团队，自行研发激光软件控制系统及光路设计
■ 智能生产系统，依循SECS/GEM实现实时及远程监控
■ (选配)自动上下料机构:可依需求选配整合，客制化程度高
为何选择FitTech惠特科技
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