LCM 5001

半自动PCB激光切割钻孔机

Semi-auto PCB laser cutting and drilling system

结合激光切割、激光钻孔，可进行直线与图形(非直线)之激光加工。

搭配自行开发软件、可选配自动上下料，大幅提高生产效率，精度高、损耗少。

Laser Cutting/Drilling 实际效果

高品质UV激光系统，低热反应、无毛边、剥漆。

Less HAZ

No Peeling

No Burr

Smooth Cutting Edge

■ 应用于非直线激光切割、激光钻孔，汇入 AutoCAD file 即可操作

■ 使用固态UV激光，光束质量高，工件碳化与氧化程度低

■ 高精度光学扫描与自动对位系统

■ 拥有专业团队，自行研发激光软件控制系统及光路设计

■ 智能生产系统，依循SECS/GEM实现实时及远程监控

■ (选配)自动上下料机构:可依需求选配整合，客制化程度高

为何选择FitTech惠特科技

FitTech专注于光电相关设备研发与制造，具备领先业界的研发能力与技术，可提供客户更细致、更精密的加工品质。

惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验，可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。

惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验，可提供客户客制化整合，相较进口设备，惠特可提供专业且即时的服务。

General Specifications

特色