LCM 5001

半自动PCB激光切割钻孔机

Semi-auto PCB laser cutting and drilling system
结合激光切割、激光钻孔,可进行直线与图形(非直线)之激光加工。

搭配自行开发软件、可选配自动上下料,大幅提高生产效率,精度高、损耗少。

           
  • 產業Markets

    PCB industry, SiP, MEMS, Sensing assembly house.

  • 應用Applications

    盲孔、通孔、外型切割與鑽孔
    Precision cutting / drilling

  • 材料Materials

    PCB, FPC, BT, ABF, FR4

 


 

Laser Cutting/Drilling 实际效果

高品质雷射系统,工件不易产生变形或损坏

 



Less HAZ



No Peeling



No Burr



Smooth Cutting Edge

 

■ 应用于非直线激光切割、激光钻孔,汇入 AutoCAD file 即可操作

■ 使用固态激光,光束质量高,工件碳化与氧化程度低

■ 高精度光学扫描与自动对位系统

■ 拥有专业团队,自行研发激光软件控制系统及光路设计

■ 智能生产系统,依循SECS/GEM实现实时及远程监控

■ (选配)自动上下料机构:可依需求选配整合,客制化程度高

 

 

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为何选择FitTech惠特科技

 


FitTech专注于光电相关设备研发与制造,具备领先业界的研发能力与技术,可提供客户更细致、更精密的加工品质。


惠特拥有各领域的优秀人才及丰富的系统整合经验,可协助客户解决在自动化、Robot或系统整合的客制化需求。


惠特科技拥有专业光电技术与多年整合经验,可提供客户客制化整合,相较进口设备,惠特可提供专业且即时的服务。

 

 

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General Specifications 

Item Specification
Table Size550 x 650 mm
Passline1050 mm
Cutting accuracy±25um
Dimension & weight(W)1500mm * (D)1620mm * (H)1800mm, 2500 Kgs