惠特科技将于SEMICON TAIWAN 展出激光加工与LD测试系统

惠特科技将在SEMICON Taiwan 2019展出最新的激光晶圆打印系统、Tray marking系统与LD测试系统，我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。

惠特科技摊位

   展馆: 1F, 摊位号: I2908

展览日期与时间

   2019.09.18 (三)-2019.09.19(四) 10:00 -17:00

   2019.09.20 (五) 10:00-16:00

展览地点

   台北南港展览馆一馆