惠特科技将在FOE日本光通信技术展,展出最新的LD(VCSEL/DFB/FP)测试系统,我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。
惠特科技摊位
展馆: Hall B, 摊位号: 10-46
展览日期与时间
2019.7.17(三)-2019.7.18 (四) 10:00 -18:00
2019.7.19(五) 10:00-17:00
展览地点
Aomi Hall, Japan
惠特科技将在SEMICON CHINA展览中展出最新的LD(Laser Diode)测试系统,我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。
惠特科技将于2018 台北自动化工业展展出与世纪贸易、Laser Mechanisms合作开发的非金属3D雷射切割系统,我们诚挚邀请您并期待与您于展会中见面。