惠特科技将在TPCA 2021展出PCB激光切割钻孔机与手持式激光除锈/清洁系统

2020年新冠疫情重创全球经济，危机考验企业组织能耐与应变力，也促使企业展现坚强与韧性，亦催生出企业新价值。最新一期《天下杂志》公布「2000大企业调查」结果，评选标准以2020的营收成长率、税后纯益、获利率、股东权益报酬率的综合数据表现进行排名。惠特科技2020年营收31.6亿元、获利率10.85%、股东权益报酬率14.03%，获得总排名708名，更在制造业精密仪器类成长至第3名。

惠特科技经过约一年的审查程序，于本届160家中小企业遴选中，获选「潜力中坚企业奖」，代表惠特之关键技术、市场定位、品牌通路发展、经营绩效及企业社会责任等，皆受评审肯定。

惠特科技将在SEMICON TAIWAN 2021展出最新全自动激光Wafer Marking系统、新一代激光清洁设备与LD测试系统，我们诚挚邀请您并期待与您在展会中见面。

受新冠病毒变异株Omicron影响，为配合COVID-19疫情防疫政策与维护各方人员健康，SEMI大会经多方考虑后，宣布「 2022国际半导体展SEMICON/FPD China」将延后至6月15日至6月17日举办。